A、原理

　　可实现大流量循环研磨

　　结构特点：

　　(1)线速度通常>13m/s

　　(2) 研磨区域窄，能量集中、效率高

　　(3) 转子和棒销占用空间大，锆珠使用量少，耗材 成本降低

　　B、设备

　　C、特性

　　可实现大规模生产；可实现低温研磨；均匀的能量分布；理想的粒度分布；能使用0.015mm以上磨介；结构简单、拆装方便

　　D、案例

　　试验设备：SMLV-0.5      物料：纯硅

　　锆球：Φ0.1      溶剂：异丙醇

　　重量：2KG       重量：500G

　　主机线速度：11.5m/s     原始粒径：1.5um

　　主机电流：4A     研磨后：D50：104nm

　　主机转速：2300转 　　电压：380V

　　每1公斤0.1mm氧化锆微珠每小时 可研磨纯硅粉0.0625kg

　　E、应用

          光学材料、制药、化妆品、电池材料、纳米应用、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷 油墨、颜料、油漆、矿石等