产品详情
A、原理
可实现大流量循环研磨
结构特点：
(1)线速度通常>13m/s
(2) 研磨区域窄，能量集中、效率高
(3) 转子和棒销占用空间大，锆珠使用量少，耗材 成本降低
B、设备
C、特性
可实现大规模生产；可实现低温研磨；均匀的能量分布；理想的粒度分布；能使用0.015mm以上磨介；结构简单、拆装方便
D、案例
试验设备：SMLV-0.5 物料：纯硅
锆球：Φ0.1 溶剂：异丙醇
重量：2KG 重量：500G
主机线速度：11.5m/s 原始粒径：1.5um
主机电流：4A 研磨后：D50：104nm
主机转速：2300转 电压：380V
每1公斤0.1mm氧化锆微珠每小时 可研磨纯硅粉0.0625kg
E、应用
光学材料、制药、化妆品、电池材料、纳米应用、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷 油墨、颜料、油漆、矿石等