A.设备
处理氢氧化锂对比效果
成品粒度集中
原料：D50≈300-400nm | ||
新款粉碎系统 | 机械粉碎 | 气流磨 |
D50≈10-20um | D50≈20-30um | D50≈16-30um |
D90<80um | D90<150um | D90<120um |
成本消耗低
具体配置
运行条件
适用于干粉的细磨
可实现连续的生产，连续进连续出，产能高
理想的颗粒分布
较低的能源消耗
合理的结构设计，维护少
可与上下游涉笔对接，实现自动化生产
氢氧化锂、氧化亚硅、氢氧化镁、氢氧化铝、高炉灰、氮化硅、氧化铁等
SDL在电子陶瓷上的应用
案例一 无分级干磨结构
SDL型粉碎机和F400精细分级机结合成“闭路系统”，能够以最小的能量高效生产具有尖锐粒度分布的细粉。
实验参数
带分级干磨结构
技术数据
案例二 干式+湿式研磨机的组合
生产更细颗粒所需的成本降低。
通过将干式粉碎（干式研磨机）与使用常规湿式粉碎（湿式研模机）相结合，可以以更低的功率实现小型化。
技术数据
干/湿研磨机组合的例子
案例三 氢氧化锂
一水合氢氧化锂干法粉碎流程
产品指标
产品粒度
颗粒形貌
产能（处理能力）
设备运行成本
成本大幅降低至1000Kg氢氧化锂从2-3研磨至D50:5um,以每度电0.3元计算只需45元，以每度电1元计算只需150元
案例四 铁氧体
实验报告
系统设计
流程图
产线图
