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A、原理

  可实现大流量循环研磨


  结构特点:

  (1)线速度通常>13m/s

  (2) 研磨区域窄,能量集中、效率高

  (3) 转子和棒销占用空间大,锆珠使用量少,耗材 成本降低


B、设备



C、特性

  可实现大规模生产;可实现低温研磨;均匀的能量分布;理想的粒度分布;能使用0.015mm以上磨介;结构简单、拆装方便

D、案例

  试验设备:SMLV-0.5      物料:纯硅

  锆球:Φ0.1      溶剂:异丙醇

  重量:2KG       重量:500G

  主机线速度:11.5m/s     原始粒径:1.5um

  主机电流:4A     研磨后:D50:104nm

  主机转速:2300转   电压:380V

  每1公斤0.1mm氧化锆微珠每小时 可研磨纯硅粉0.0625kg

E、应用

       光学材料、制药、化妆品、电池材料、纳米应用、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷 油墨、颜料、油漆、矿石等